1. Çin'in Galyum ve Germanyum İhracatını Sıkılaştırması Nedeniyle Yarı İletken Endüstrisi Belirsizlikle Karşı Karşıya
Çin'in belirli galyum ve germanyum ürünleri üzerindeki ihracat kontrolleri- her ikisi de yarı iletken endüstrisinde hayati öneme sahip bileşenler- Salı günü yürürlüğe girdi ve uluslararası tedarik zincirlerinde potansiyel bir kargaşaya işaret etti.
Bu iki metalin dünyanın en büyük tedarikçisi olan Çin, Temmuz ayı başlarında ulusal güvenlik nedenlerini gerekçe göstererek ve özellikle bu ürünlerin hem sivil hem de askeri uygulamalar için çift kullanımlı doğasını vurgulayarak kısıtlamaları uygulamaya koydu.
1 Ağustos itibariyle, ihracatçılar bu mallar için belirli ihracat lisansları için başvuruda bulunmalıdır- iki ay sürmesi muhtemel bir süreç. Birçok tüccar hala başvuruda bulunmaya hazırlanıyor ve bu da ihracatın yeniden başlatılmasında daha fazla gecikme olduğunu gösteriyor. Bu, bu metallerin Çin dışında derhal bulunabilirliği konusunda endişelere yol açtı ve tüccarların sadece iki ila üç ay sürebilecek mevcut stoklara güvenmelerine neden oldu.
İhracat kontrolleri de beklenmedik piyasa tepkilerine neden oldu. Reuters tarafından belirtilen verilere göre, galyum ve germanyum fiyatları yükseldi, Rotterdam'daki galyum külçesi kg başına % 43.4 artışla 370 dolara yükseldi ve germanyum külçesi% 9.1 artarak kg başına 1.473 dolara yükseldi.
2. Samsung ve SK, Yarı İletken İşinde Artış Görmeyi Bekliyor
AI yongaları için gerekli olan yüksek performanslı bellek yarı iletkenlerine olan talep, bulut sunucusu işinde yer alan küresel teknoloji şirketleri arasında AI yongalarına olan talebin artması nedeniyle patlayıcı bir büyüme yaşıyor. Sonuç olarak, bu bellek yongalarını sağlayan yerli şirketlerin yaklaşan iş beklentileri için yüksek beklentiler var. Odak noktası, Samsung Electronics ve SK hynix tarafından gelecek yıl piyasaya sürülecek olan Yüksek Bant Genişliği Bellek (HBM) yongalarıyla ilgili yeni nesil ürünlerdir.
Pazar araştırma firması TrendForce geçtiğimiz günlerde 1 Ağustos'ta bir analiz yaptı ve Kuzey Amerika ve Çin'deki bulut sunucusu sağlayıcıları (CSP) AI çipiyle ilgili teknolojiler üzerinde daha fazla doğrulama yaptıkça AI hızlandırıcı çip pazarındaki rekabetin yoğunlaşacağını ve HBM pazarının iyimser görünümüne katkıda bulunacağını öne sürdü.
Samsung ve SK hynix şu anda AI çağında küresel pazarın ön saflarında yer alıyor ve DRAM'de kullanımı için önemli bir dikkat çeken bir teknoloji olan HBM ile liderlik ediyor. HBM, birden fazla DRAM yongasını dikey olarak istifleyen ve yapay zeka işleme için tasarlanmış Grafik İşleme Birimleri (GPU'lar) gibi cihazlardaki uygulamaları bulan yüksek performanslı bir üründür.
HBM, 1. nesil (HBM), 2. nesil (HBM2), 3. nesil (HBM2E), 4. nesil (HBM3) ve 5. nesil (HBM3E) olmak üzere birden fazla nesilde geliştirilmektedir. Her yeni nesilde, çipin bant genişliği geliştirilir, bu da daha yüksek hız ve daha yüksek bellek kapasitesi ile sonuçlanır ve HBM'yi AI ile ilgili görevler için tercih edilen bir seçenek haline getirir.
TrendForce'a göre, Google, Amazon ve Microsoft gibi bulut sunucusu işinde yer alan küresel teknoloji devleri, HBM2E'nin öne çıkan seçim olduğu HBM'yi giderek daha fazla benimsiyor. Özellikle, NVIDIA'nın "A100" ve "A800" ün yanı sıra AMD'nin AI ile ilgili görevlerde yaygın olarak kullanılan "MI200" yongaları HBM2E'ye sahiptir. Hem Samsung hem de SK hynix şu anda küresel müşterilere HBM2E tedarik ediyor ve pazara hakim durumda.
28 Temmuz'da (yerel saat) yayınlanan yıllık bir raporda Microsoft, bulut işinde yeni bir risk faktörünü vurguladı, ilk kez bir GPU sıkıntısından bahsetti ve AI GPU pazarını genişletmenin gerekliliğini vurguladı. Microsoft, "Veri merkezi operasyonları, grafik işleme birimleri (GPU'lar) dahil olmak üzere öngörülebilir arazi, enerji, ağ kaynağı ve sunuculara bağlıdır" dedi.
TrendForce, SK hynix ve Samsung'un HBM3 ve HBM3E dahil olmak üzere yeni nesil ürünlerinin önümüzdeki yıl ilgili çip pazarına hakim olacağını öngörüyor. Şu anda, SK hynix, önde gelen bir AI yongası olan NVIDIA'nın "H3" e entegre edilen HBM100'ün tek küresel üreticisidir.
Bununla birlikte, NVIDIA'nın 100 yılında yeni nesil "GB2025" yongasını piyasaya sürme planlarının haberiyle, yerli şirketlerin HBM3 arzı ile ilgili endişeler arttı. Talebi karşılamak için Samsung ve SK hynix'in önümüzdeki yılın ilk çeyreğinde HBM3E örneklerini piyasaya sürmesi ve seri üretimin 2024'ün ikinci yarısında başlaması bekleniyor. HBM3E, 5 nanometre aralığında gelişmiş 10. nesil proses teknolojisini kullanır. ABD merkezli bir yarı iletken şirketi olan Micron, geçtiğimiz günlerde HBM3E'yi bağımsız olarak geliştirme niyetini açıkladı ve SK hynix ve Samsung liderliğindeki HBM pazarına girişini ilan ederek endüstrinin dikkatini çekti. Yine de sektör, Micron'un SK hynix ve Samsung'un bu alandaki teknolojik yeteneklerini yakalamasının kolay olmayacağına inanıyor.
Buna ek olarak, bu yılın ikinci yarısından bu yana sunucu pazarında önemli bir oyuncu olarak ortaya çıkan bir çekirdek bellek olan Double Data Rate 5 (DDR5), Samsung ve SK hynix için "kazanç geri dönüşü" beklentilerini güçlendiren yeni bir fiyat düşüşü yaşadı. TrendForce'a göre, Temmuz ayında DDR5 8GB ürünlerinin ortalama sabit işlem fiyatı, bir önceki ayın 14,84 ABD dolarına göre yüzde 3,13 artışla 15,30 ABD doları oldu. DDR5 16GB ürünleri için fiyat artışı yüzde 37,9 ile daha da yüksekti. Sonuç olarak, DDR5 8GB'ın fiyatı Aralık 44' den bu yana 70,2021 ABD Doları' ndan sürekli olarak düşüyor, ancak son zamanlarda 1 yıl 6 ay sonra bir toparlanma belirtileri gösterdi.
Kaynak: Samsung ve SK, Yarı İletken İşinde Artış Görmeyi Bekliyor - Businesskorea
3. Foxconn, Hindistan planları için TSMC'ye kur yapıyor
Geçen ay çöken 19,5 milyar dolarlık bir girişimin ardından, Foxconn'un şimdi Hindistan'da yeni çip fabrikaları kurmak için Tayvanlı çip devi TSMC ve Japonya'nın TMH ile görüşmelerde bulunduğu bildiriliyor. Hareket, Hindistan hükümetinin toplam proje maliyetlerinin kabaca% 75'ini dengeleyebilecek cömert sübvansiyonlarının ortasında geliyor.
Foxconn, Hindistan Yarı İletken Misyonu'nun (ISM) teşviklerini destekleyerek ülkede en az dört ila beş üretim hattı açmayı hedefliyor. Yeni tesislerin hem gelişmiş tasarımlar hem de eski düğümler üreteceği bildiriliyor, ancak belirli detaylar şu anda açıklanmıyor.
Foxconn daha önce Hindistan'ın önde gelen madencilik ve enerji üretim şirketi Vedanta ile ortaklık kurmaya çalışmıştı. Bununla birlikte, ülkenin hükümeti, çip üretim uzmanlığı eksikliğini gerekçe göstererek girişimi hızla reddetti. Sonuç olarak, iki firma anlaşmayı terk etmeyi kabul etti ve Foxconn'u "optimal ortaklar için manzarayı aktif olarak gözden geçirerek" bıraktı.
Gelişme hakkında bilgi sahibi olan kaynaklara göre, Apple çip tedarikçisi Hindistan'daki erişimini genişletmeye istekli olmaya devam ediyor. Vedanta ortaklığının çöküşünün ardından yapılan açıklamada, "Foxconn, Hindistan'a bağlı ve ülkenin sağlam bir yarı iletken üretim ekosistemini başarıyla kurduğunu görüyor" dedi.
Hem Foxconn hem de TSMC'nin Tayvan'da bulunduğu göz önüne alındığında, ortaklık doğal görünüyor. Dahası, iki tarafın bir süredir konuştuğu ve bir anlaşmayı sonuçlandırmak için çalıştığı bildiriliyor.
Dünya çapındaki tüm çiplerin %50'sinden fazlasını üreten TSMC, imalat tecrübesi ile projenin geçerliliğini son derece güçlendirecektir. Bu arada TMH, imalat ekipmanlarının işletilmesi ve bakımında endüstri lideri uzmanlığı masaya getiriyor.
Özellikle, bu üçü arasındaki anlaşma kesin olmaktan uzaktır. ET, Foxconn ile Avrupa firması STMirco veya ABD merkezli GlobalFoundries arasında bir ortaklığın hala bir olasılık olduğunu bildirdi. TSMC ile ortaklık kurmak muhtemelen daha avantajlı bir senaryo olsa da, Foxconn'un üretim hatlarını Hindistan pazarına genişletmek için birden fazla seçeneği var.
Şirket yaptığı açıklamada, "Hem Hindistan içinde hem de yurtdışında, Hindistan'ın bir sonraki seviyeye geçtiğini görmek isteyen ve Foxconn'un birinci sınıf tedarik zinciri yönetimini ve üretim verimliliğini tamamlayabilecek çeşitli paydaşları memnuniyetle karşılıyoruz" dedi.
Foxconn'un sonunda hangi çip üreticisini seçtiğine bakılmaksızın, gemiye bir yarı iletken üretim teknolojisi ortağı getirmek, projeyi Hindistan hükümetinden kazançlı teşvikler için nitelendirmelidir.
Foxconn'un Vedanta ile olan anlaşması başarısız olduğundan, firma şimdi Hindistan'daki üretim hedefleriyle daha da iddialı olabilir. Daha önce, ikisinin hem 40nm hem de 28nm dahil olmak üzere eski düğümler için üretim tesisleri kurmayı planladığı ortaya çıktı. Tabii ki, eski proses teknolojisi ile üretilen çipler için hala çok sayıda küresel talep var.
Ancak TSMC gibi gelişmiş çip tasarımı ve üretimindeki liderlerle ortaklık kurmak, Foxconn'un günümüzün ileri düzey kullanıcılarının ihtiyaçlarını karşılamak için son teknoloji silikon üretmesine izin verecektir. AI yongalarına ve güçlü yeni CPU ve GPU'lara olan talep arttıkça, Foxconn karşılanmamış siparişleri doldurmaya ve Hindistan'daki üretimini çeşitlendirmeye yardımcı olmak için iyi bir konumda olabilir.
Şirketin Hindistan'da genişleme arzusu, sunulan muazzam hükümet desteği göz önüne alındığında şaşırtıcı değil. Daha önce, Hindistan hükümeti Foxconn ve Vedanta'ya sermaye harcamalarının % 40'ını, bir tuzdan arındırma tesisi için maliyetlerin% 50'sini, elektrik ve su sübvansiyonlarını, indirimli arazileri ve kayıt ücreti geri ödemelerini içeren ağır bir teşvik paketi sundu. Dahası, devletler girişimin finansal etkisini daha da azaltarak % 15-25'lik ek sübvansiyonlar eklemeye istekliydi.
Hindistan, küresel yarı iletken endüstrisindeki konumunu iyileştirmeye çalışırken, Foxconn-Vedanta projesini kaybetmek bir darbe oldu. Son derece ünlü proje, önemli sayıda iş yaratacak ve ekonomi için bir destek olacaktı. Bununla birlikte, Foxconn, TSMC ve TMH arasındaki yeni bir anlaşma, önceki düzenlemeyi neredeyse kesinlikle gölgede bırakacak ve bunu önümüzdeki birkaç ay boyunca izlenmesi gereken ilginç bir durum haline getirecektir.
Kaynak: Yarı İletken Haberleri | Temmuz 2023 | Kaynak: (sourcengine.com)
